PVD1 물리기상 증착(PVD) 물리기상 증착(PVD) PVD-증발증착법은 진공 또는 특정기체 분위기에서 코팅시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜서 원자 또는 분자 단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 피막을 형성시키는 방법입니다. - 증발 공정에 사용되는 대표적인 열 증발원은 저항가열 증발원과 전자빔 증발원, 유도가열 증발원이 있습니다. - 저항가열을 이용한 증기증착법은 용융점이 낮은 재료(예: Al, Cu, Ni, Ti, Ag, Au 등)의 증착에 유리하며 증착 속도는 필라멘트에 공급하는 전류량을 조절함으로써 변화를 줍니다. 전통적으로 거울과 같은 광학부품의 제조와 포장지의 반사막 또는 배리어(Barrier) 코팅 등에 이용 되고 있으며 최근에는 모바일 부품과 같은 소형 부품의 금속 증착이나 장식성 외관 코팅에 널리 이용되고 .. 2020. 8. 25. 이전 1 다음
