무전해도금(Electroless Plating)

무전해도금

  무전해 도금(Electroless Plating)은 금속이온을 전해질 상태에서 외부 전원을 사용하지 않고 화학적 혹은 전기 화학적 방법으로 환원·석출시키는 방법으로, 금속피막이 형성되는 피도체를 환원제로 사용하는 치환방식과 화학물질을 환원제로 사용하는 환원방식이 있으며, 부도체 혹은 복잡한 형상의 피도체 표면에 매우 균일한 금속 피막을 형성하는데 사용합니다.

 

 

 

  무전해 도금은 비교적 높은 온도(50~90℃)에서 환원제의 산화반응으로 방출된 자유전자에 의해서 금속 이온이 환원·석출되며, 적절한 환원제와 금속이온 소스인 금속염 및 착화제(Complexant)와 함께 pH의 변동을 방지하기 위한 pH조정제, 석출속도 향상 가속제, 금속이온의 이상 석출을 제어하는 안정제(Stabilizer) 등 다양한 기능의 첨가제가 필요합니다.

  무전해 도금에서는 환원제의 산화반응에 필요한 촉매 활성화된 핵을 부여하면 유리, 세라믹 혹은 플라스틱과 같은 부도체 소재에도 성막이 가능하고, 전해금과는 달리 전류분포의 영향이 없어 복잡한 형상의 부품에 도막 두께가 일정한 균일도금 가능합니다.

  무전해 도금은 불필요한 외부전원, 균일한 두께의 성막공정, 용이한 대량생산, 부도체 및 특수목적 도금 등의 장점이 있으나 고비용, 낮은 성막속도, 짧은 도금액 수명 등의 단점이 있으며 아래와 같이 기술로 구분합니다.

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